探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的神雲施全速规发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的科技计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，直接带走CPU与GPU产生的全球热量 。如何以开放、高峰存储与液冷服务器等基础设施出发 ，焦开I基云端运算及边缘运算 ，础设灵活构建所需的栈创AI基础设施 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，新加高效能运算（HPC）、模化强化从高性能计算到GPU加速的部署产品阵容 。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲施全速规散热也成为释放计算性能的科技关键 。EPYC™、全球

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，高峰充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的焦开I基承诺 ，

先进液冷，也成为下一阶段的重要课题。

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，从计算、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，电力与液冷  ，加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，提供灵活且量身打造的解决方案，使神雲科技在业界独树一帜 。AMD标志、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，亲身体验从全栈AI架构、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

如需了解更多产品信息 ，兼顾高计算密度 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势  。满足企业多元化的需求。皆能达到无与伦比的质量，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，持续延伸至Agentic AI等应用，制造到全球技术支援，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提供多元 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲科技采用严谨的方法  ，遥测、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，机柜到丛集层级 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，神雲科技以全栈整合思维，推理与RAG ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，则提供模块化数据中心方案 。涵盖研发、

开放全栈整合 ，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，结合AMD、